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在發(fā)展中求生存，不斷完善，以良好信譽和科學的管理促進企業(yè)迅速發(fā)展瑞士丹青科技邀您參加SEMI-e
深圳國際半導體展
展位號：4號館 4K35
Optosurf
晶圓測量機WaferMaster
WaferMaster 300晶圓測量系統(tǒng)使用散射光傳感器，在不到30S的時間內(nèi)測量整個 300 mm晶片表面的粗糙度。該系統(tǒng)使用 OS 500 散射光技術(shù)，該技術(shù)已在用于超導和醫(yī)療應用的高質(zhì)量拋光金屬表面的表面測量中得到充分證明。由于傳感器的特殊設(shè)計，WaferMaster 還可以測量翹曲、波紋度和缺陷。
這種技術(shù)的優(yōu)勢在于速度（整個 300 mm晶元掃描為 25 s）和對環(huán)境機械噪聲的不敏感性。粗糙度、翹曲和波紋度的全區(qū)域表示功能為表征和改進磨削工藝以及從邊緣區(qū)域到中心檢查質(zhì)量開辟了新的可能性。
Werth VideoCheck
晶圓（wafer）是制造半導體器件的基礎(chǔ)性原材料。高純度的半導體經(jīng)過拉晶、切片等工序制成晶圓，晶圓進過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設(shè)備中。其中，晶圓襯底材質(zhì)不同，應用領(lǐng)域各不相同。為了光刻的需要，為了實現(xiàn)集成電路制成的性能，則需晶圓的表面平整，厚度均勻。
Werth的CFP測量晶圓時，由于材料透明，被測晶圓上下表面都會反射特定波長的光，并在光譜儀上出現(xiàn)兩個峰值的光譜曲線，通過這兩個峰值可以推算出晶圓的厚度。操作簡單，晶圓放置在 X-Y 工作臺上的固定夾具上，啟動WinWerth 晶圓測量軟件，輸入晶圓尺寸、材料、大約厚度的基本信息，一鍵式完成測量。
Werth TOMOSCOPE XS
瑞士丹青 Werth TomoScope XS 系列 X 射線三坐標測量機，采用一體化設(shè)計的高 功率透射式射線源，針對塑料、軟膠、小金屬件、小模數(shù)齒輪、易變形件等實現(xiàn) 一鍵式大范圍高分辨率快速掃描測量，2 分鐘即可完成一次掃描。將 X 射線掃描 成像技術(shù)整合到三坐標測量系統(tǒng)來實現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化全尺寸測量機。對工件內(nèi) 外部所有結(jié)構(gòu)尺寸的精密測量的同時，可實現(xiàn)工件材質(zhì)的缺陷分析?？蓪λ芰稀?陶瓷、復合材料、金屬等多種材質(zhì)制成的產(chǎn)品進行全尺寸測量和裝配評估等。一 年維護一次，大大提高設(shè)備使用率，是大批量注塑件高效快速檢測的理想工具。
Dantsin- sensofar3D
Dantsin-Sensofar3D非接觸式測量系統(tǒng)通過相移對不同位置上的初始相位進行求解，獲得連續(xù)的表面相位分布再進而還原出表面形貌。對于光滑且角度變化不大的大區(qū)域表面的平整度狀況，可以提供準確高效的測量結(jié)果。
隨著鈣鈦礦型材料在各個領(lǐng)域的深入研究和應用，Dantsin-Sensofar3D非接觸式測量系統(tǒng)PSI技術(shù)將在精確測量和控制表面粗糙度方面發(fā)揮更加重要的作用。
Trimos TR SCAN
Trimos TR-Scan 系列非接觸表面微觀形貌(粗糙度)測量儀，系統(tǒng)采用TRIMOS 技術(shù)數(shù)字全息三維顯微測量技術(shù)(DHM) ，廣泛應用于高精密微觀表面檢查。與傳 統(tǒng)非接觸測量技術(shù)相比，測量速度快，對震動不敏感，真正的實現(xiàn)三維形貌納米 級測量。模塊化的設(shè)計理念，可配置共焦顯微系統(tǒng), 探針測量系統(tǒng)，傳感器直接 更換，方便快捷，極大的滿足了不同的應用范圍。
廣泛應用在工業(yè)制造領(lǐng)域：汽車、航天、航空、表面涂層 、醫(yī)療產(chǎn)品、微型電機系統(tǒng)、 半導體等行業(yè)。
瑞士丹青 V1 和 V1+立式測量儀器
瑞士丹青 V1 系列立式測量儀可以用于測量物體的表面，幫助用戶快速準確地了解物體 的形狀和尺寸。還可以用于測量孔徑以及孔心距，這一功能對于需要精確控制孔 徑大小以及精確布局孔的位置的行業(yè)尤為重要。同時可以幫助用戶測量物體的最 大和最小尺寸，并計算其差值，以便進行質(zhì)量控制。這些功能的升級使得 V1 系 列立式測量儀成為一種多功能的測量工具，能夠滿足各種復雜的測量需求。
Aberlink Extol
瑞士丹青在線三坐標測量系統(tǒng)，三角機械結(jié)構(gòu)，并聯(lián)運動機構(gòu)替代傳統(tǒng)坐標測量機各軸的運動單元，速度快，使得測量效率無以倫比。全密封循環(huán)機械軸承,不僅抗灰塵耐磨能力優(yōu)異，而且不用氣源，具備廣泛的車間適應性。全自動溫度補償系統(tǒng)，允許 EXTOL 在惡劣車間現(xiàn)場環(huán)境中工作，并確保結(jié)果準確如一。兼具自動機床刀具偏移補償和自動化接口，可無縫集成在自動化加工單元， 柔性與靈活性游刃有余。
瑞士丹青輪廓粗糙度測量儀
Optacom 輪廓儀采用雙軸坐標式聯(lián)動掃描技術(shù)，能夠一次測量即可計算出輪廓 圓度粗糙度數(shù)值。這種設(shè)備具有 XZ 雙軸聯(lián)動掃描技術(shù)，使得測量范圍更加廣泛。測量儀最小測量的內(nèi)螺紋尺寸為 M2.5，相較于專業(yè)的螺紋測量機只能測量螺紋規(guī)的單一項目，此設(shè)備無論是大型工件或者小尺寸工件以及螺紋規(guī)，均可滿足測量。
Wyler電子水平儀
Wyler 電子水平儀：小巧、輕便、靈活并且精確，對于機床制造商的快速、精確、 可靠和可再現(xiàn)地多次重復測量導軌的質(zhì)量提供了便捷條件。無論是制造過程還是安調(diào)過程，電子水平儀都可以對導軌制造精度、裝配精度、溫度變化或彈性變形 等因素造成機床基體變化進行測試。對于機床的制造商，電子水平儀在機床的靜態(tài)幾何精度測試任務中優(yōu)于任何其他儀器。
SEMI-e 2024介紹
SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展將于6月26-28日在深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館召開！SEMI-e多年來深耕半導體展會領(lǐng)域，已發(fā)展成為華南影響力和專業(yè)性的重要展會平臺。展會聚焦芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝，半導體專用設(shè)備與零部件，先進材料，第三代半導體/IGBT，汽車半導體為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈,全面展示半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，構(gòu)建半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。60,000平方米展出面積，800余家展商，多家行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，預計迎來60000+觀眾，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建精準對接、雙向奔赴的平臺！
展館信息：
開展時間：
6月26日（周三） 9:00-17:00
6月27日（周三） 9:00-17:00
6月28日（周五） 9:00-15:00
展會地點：
展館地址：廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號
展廳：4/6/8號館
觀眾登錄：深圳國際會展中心（寶安新館）-南登錄大廳進入
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